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알찬주식투자정보

주성엔지니어링/참엔지니어링/AP위성 외 상장기업이슈! 주식공시이슈! 주식시장핫이슈! 2019.07.08

by 밤바드림 2019. 7. 10.
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1. 드림텍

- 당사는 타법인 주식 및 출자증권 취득을 결정하였습니다. 발행회사는 인도국적의 Dreamtech India Private Limited입니다. 취득금액은 약 94억원이며 자기자본대비 5.17%에 해당됩니다. 취득후 지분비율은 99.99%에 해당됩니다. 취득방법은 현금취득(해외현지법인 설립을 위한 출자)이며 취득목적은 인도시장 진출을 위한 현지 법인 설립이며 주요 고객사항 제품 생산 및 공급을 위한 생산 CAPA 확장을 위함입니다. 취득예정일자는 2019년 9월 30일입니다.

 

2. 한미반도체

- 당사는 반도체 제조용 장비 및 자동화 구축에 관하여 공급계약을 체결하였습니다. 계약금액은 약 18억원이며 최근매출액대비 0.83%입니다. 계약상대는 SK하이닉스 이며 판매 및 공급지역은 경기도 이천, 충북 청주입니다. 계약기간은 2019년 7월 6일 ~ 2019년 10월 31일까지입니다.

 

3. 참엔지니어링

- 당사는 타법인 주식 및 출자증권 처분결정하였습니다. 발행회사는 베트남국적의 참엔지니어링 베트남법인이며 자회사입니다. 처분금액은 약 71억원이며 자기자본대비 8.20%에 해당됩니다. 처분후 지분비율은 없으며 처분목적은 비주력사업 매각을 통한 경영효율화입니다.

 

4. 삼우엠스

- 당사는 타법인 주식 및 출자증권 취득을 결정하였습니다. 발행회사는 (주)코스나인이며 발행주식총수는 401,850주이며 취득주식수는 401,850주이며 취득금액은 약 42억원이며 자기자본대비 30.88%에 해당됩니다. 취득후 소유주식수는 401,850주이며 지분100%입니다. 취득방법은 현금취득이며 취득목적은 신성장 동력 확보 및 사업 다각화 추진이며 취득예정일자는 2019년 8월 9일입니다.

 

5. 주성엔지니어링

- 당사는 디스플레이 제조장비 공급게약을 결정하였습니다. 계약금액은 약 417억원이며 최근매출액대비 15.8%에 해당됩니다. 계약상대방은 LG디스플레이 중국법인입니다. 계약기간은 2019년 7월 8일 ~ 2019년 8월 31일까지입니다.

 

6. 제이스텍

- 당사는 디스플레이 제조장비 공급을 계약체결하였습니다. 계약금액은 약 58억원이며 최근매출액대비 4.61%에 해당됩니다. 계약상대방은 삼성디스플레이 베트남법인입니다. 계약기간은 2019년 7월 5일 ~ 2019년 10월 31일까지입니다.

 

7. 에스에너지

- 당사는 당진화력 제1회처리장 태양광 발전설비 (20MW급)설치조건부 구매계약 체결하였습니다. 계약금액은 약 232억원이며 최근매출액대비 14.01%에 해당됩니다. 계약상대방은 한국동서발전(주)이며 판매 및 공급지역은 충남 당진시이며 계약기간은 2019년 7월 3일 ~ 2020년 7월 2일까지입니다.

 

8. 위지웍스튜디오

- 당사는 타법인 주식 및 출자증권 취득을 결정하였습니다. 발행회사는 (주)레몽래인이며 발행주식총수는 2,026,639주이며 취득주식수는 1,250,000주이며 취득금액은 50억원이며 자기자본대비 11.33%에 해당됩니다. 취득후 소유주식수는 1,250,000주이며 지분비율은 38.15%에 해당됩니다. 취득방법은 제3자배정 유상증자 참여를 통한 신주취득이며 취득목적은 드라마 사업부분 역량을 강화하기 위함입니다. 취득예정일자는 2019년 7월 23일입니다.

 

9. AP위성

- 당사는 위성휴대폰(모델명 XT-Lite)납품이며 계약금액은 약 58억원이며 최근매출액대비 13.6%에 해당됩니다. 계약상대방은 Thuraya Telecommunications Company이며 판매및 공급지역은 아랍에미레이트이며 계약기간은 2019년 7월 7일 ~ 2020년 2월 7일까지입니다.

 

10. 이미지스

- 당사는 특허권을 취득하였습니다. 특허명칭은 무선충전과 근거리 무선통신의 통합 시스템 및 이를 위한 통합 제어장치이며 주요내용은 무선 충전을 위한 구성과 근거리 무선통신을 위한 구성을 부분적으로 공유하면서도 무선충전과 근거리 무선통신을 안정적으로 수행할 수 있으며 무선 충천과 무선통신을 위한 설치면적을 크게 줄일 수있으며 이를 통해 설계자유도를 향상시킬 수있습니다. 특허취득일자는 2019년 7월 8일입니다.

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